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昆山晟鼎,微波PLASMA等离子清洗机在引线键合中的应用

发布时间:2022-10-10    浏览量:3180

微波PLASMA

在引线键合中的应用

Application of Microwave PLASMA in Wire Bonding

键合分离的困扰:引线键合是半导体封装中应用最广泛的一种键合技术,目的是将芯片的输入输出端,与引线框架进行连接。

引线键合过程中,你是否受到“键合分离”的困扰呢?


究竟是什么导致键合分离呢?

半导体器件键合分离是较为常见的失效模式之一。这种失效模式用常规筛选和测试很难剔除,只有强烈震动下才可能暴露出来,因此对半导体器件的可靠性危害极大。

可能影响内引线键合可靠性的因素有:

键合区接触电阻增加:键合区光刻胶或钝化膜未去除干净,导致接触电阻增加,使键合可靠性降低。

引线框架一般采用铜材料,易与空气中的水分子、氧元素发生化学反,从而产生氧化膜。外界环境造成的灰尘沾污;

人体新陈代谢可能造成有机物沾污及钠沾污。

在引线键合前,进行等离子清洗,可有效清除键合区光刻胶,引线框架氧化膜、制程中的有机污染物等,从而达到提高键合强度,减少键合分离的目的。

01  微波PLASMA清除残余光刻胶

利用微波源振荡产生的高频交变电磁场将工艺气体离子化,与光刻胶产生化学反应,达到良好的去胶效果,从而降低接触电阻,使键合可靠性增加。

02  微波PLASMA处理引线框架氧化

03  微波PLASMA去除有机污染物

微波PLASMA可去除外界环境造成的灰尘沾污、人体新陈代可能造成有机物沾污及钠沾污、芯片管壳等来料残留镀金液等污染。

键合区表面附着的有机物与氧气反应,产生二氧化碳和水蒸汽排出。键合区表面附着的有机物与氢气反应,产生甲烷和乙烷气体排出。

微波Plasma处理引线框架,不但使水滴角降低,还能还原金属原有的光泽。

联系人:郭经理

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