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关于我们
公司以科技创新，客户共赢为理念，积极为行业提供可靠的产品和完善的解决方案昆山晟鼎工业智能科技有限公司
愿景：致力于为用户提供专业的表面处理与检测整体解决方案
价值观：诚信 感恩 创新 专业 担当 成长 同心 拼搏
晟鼎精密致力于提供表面性能处理以及检测整体解决方案，集研发、设计、生产、销售及产业链服务为一体的生产型企业。核心产品系列有接触角测量仪、等离子清洗机、USC干式超声波除尘清洗机、离子静电消除装置、接触角精密喷射系统等表面性能处理及检测仪器设备。
产品中心
深入表面 魅力科学
拥有一支理论与实践相结合的专业科技队伍，团队成员以多年从事材料表面、电子电气、工业自动化等领域研发
晟鼎精密致力于提供表面性能处理以及检测整体解决方案，集研发、设计、生产、销售及产业链服务为一体的国家高新技术企业
行业案例
客户的要求就是我们的目标，为您提供完善解决方案
2022-08-10
昆山晟鼎-微波等离子清洗机在半导体封装的应用 昆山晟鼎-微波等离子清洗机在半导体封装的应用，半导体封装要求越来越高，而作为提高封装质量的微波等离子清洗成为了不可缺少的工序。清洗的目的是彻底清除设备表面上的粒子、有机和无机杂质，以确保产品质量。 查看详情
2022-08-10
昆山晟鼎-等离子清洗机技术在锂电池行业的应用 昆山晟鼎-等离子清洗机技术在锂电池行业的应用：等离子清洗设备的干式清洗方法，不仅能去除表面的有机物、微小颗粒物等杂质，同时粗化电芯表面，提高金属膜表面的浸润性，而且改善涂层的均匀性，有利于提高热稳定性、安全性和可靠性。 查看详情
2022-08-10
昆山晟鼎-等离子清洗技术在Mini LED行业的应用 昆山晟鼎-等离子清洗技术在Mini LED行业的应用。在Mini LED封装工艺中，针对不同污染物并根据基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果。 查看详情
2022-08-10
微波等离子清洗机在微电子封装的应用-昆山晟鼎 通过晟鼎微波等离子技术，搭配射频偏压技术，可清除芯片表面的残留物，从而显著改善可制造性、可靠性以及提高成品率。从而降低芯片的可靠性和产品合格率。射频等离子技术无法满足高精度去胶的需求，且易导致芯片损坏。 查看详情资讯中心
携手发展，共创美好未来，我们将不懈努力
8-22
半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中，各类光刻胶的等离子去除，去除材料表面污染物，保证与其他材料的结合能力。
9-21
随着混合集成电路向着高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向发展，对芯片的封装焊接工艺提出了更高的要求，将芯片与基板或管壳互联时，主要有导电胶粘接和共晶焊接两种方法，今天我们主要来研究下共晶焊接工艺。
8-18
晟鼎的微波PLASMA去胶机，搭载国内首创微波半导体去胶发生器技术，配置磁流体旋转架，使微波等离子体更加高效、均匀的输出，不仅去胶效果好，还能做到无损硅片与其他金属器件。并提供“微波+Bias RF”双电源技术，以应对不同客户需求。
8-10
等离子清洗技术是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗方式，其最大优势在于清洗后无废液，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清洗。
新闻中心
NEWS CENTER
键合分离的困扰：引线键合是半导体封装中应用最广泛的一种键合技术，目的是将芯片的输入输出端，与引线框架进行连接。
PA5000系列的优势, 数据处理及判断 搭载ARM芯片，可实现功率精准度保持在±1％,提升使用功率 采用进口品牌PFC芯片，功率因数从0.65提高到0.99以上，可降低25%以上无用功率
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