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半导体去胶怎么办,晟鼎微波等离子清洗机去残胶

发布时间:2022-08-22    浏览量:4052

半导体加工工艺及其它薄膜加工工艺过程中,各类光刻胶的等离子去除,去除材料表面污染物,保证与其他材料的结合能力。

除胶之外,微波等离子还有什么应用?


FC封装微波等离子处理

金属键合前处理

晶圆表面活化

技术壁垒高,危机和机遇并存

  • 技术壁垒较高,美、日、韩品牌形成垄断

  • 绝大部分品牌外购微波半导体等离子发生器

  • 价格昂贵

  • 交付周期超过半年

  • 服务无法及时响应

sindin自主研发  掌控技术

  • 国内首家自主研发微波半导体去胶发生器技术;

  • 磁流体旋转架,保证处理效果均匀;

  • 微波无放电电极,高效均匀,保证刻蚀率;

  • 低温等离子体,避免产生热损伤;

  • 自偏压要求低,微波结和磁路可以兼容。

半导体微波等离子去胶机

技术+服务+性价比  实现国产替代

技术保障

微波半导体去胶发生器技术,并可提供双电源技术(MW+Bias RF)解决客制化问题。

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服务保障

研发实力

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  • 专业的半导体研发团队,并拥有多位十五年以上半导体从业经验的高级工程师。

  • 华南理工大学等离子技术联合实验室,多位教授担任项目技术顾问;

  • 四川大学半导体项目战略合作伙伴;

客制化方案

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  • 多行业龙头客制化方案经验;

  • 产品全面,可满足不同客制化需求。

一站式服务

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  • 销售、技术、售后项目组一站式服务;

  • 专业有素的售后服务团队辐射全国及海外。

降本30%以上,性价比高,产品完全符合行业

微波等离子清洗机 1.png

联系人:郭经理

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