昆山晟鼎丨接触角测量仪测试芯片封装共晶可靠性

    随着混合集成电路向着高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向发展，对芯片的封装焊接工艺提出了更高的要求，将芯片与基板或管壳互联时，主要有导电胶粘接和共晶焊接两种方法，今天我们主要来研究下共晶焊接工艺。

在共晶过程中，焊料的浸润性、施加压力的大小从而影响焊接质量，造成空洞率过高、芯片开裂等问题导致共晶失败。

共晶后空洞率是一项重要的检测指标，如何降低空洞率是共晶的关键技术。

消除空洞的主要方法有：

（一）共晶前可使用微波PLASMA清洁基板与焊料表面，增加焊料的浸润性；

基板和焊料的清洗方案，推荐使用晟鼎的微波PLASMA清洗机，可在现有的工艺制程中，直接导入微波PLASMA清洗，简单方便，快速提升良品率。

（二）共晶时在器件上放置加压装置，直接施加正压；

共晶压力参数设置，需多次实验得出适当的值，压力过大、过小都不利于工艺控制及焊接可靠性。